EmCORE-i65M3

Intel® 赛扬® 处理器 827E 3.5" 紧凑型主板

主要特点
  • 板贴 Intel® 赛扬® 处理器 827E
  • 双千兆网接口
  • 双通道 24-bit LVDS, 和 DVI-I
  • 支持独立双显示
  • 支持 RS-485 自动流控
  • 集成 SIM 插槽用于移动通信
  • 扩展工作温度: -20 ~ 70°C
  • arbor_products_wi70_icon
系      统
处理器 板贴 Intel® 赛扬® 处理器 827E 1.4GHz
芯片组 Intel® PCH HM65
内存 1 x DDR3 SO-DIMM 插槽, 支持 SDRAM 最大 8GB 1066MT/s SDRAM
BIOS AMI BIOS
看门狗 1~255 级
I/O 接口
Super IO 芯片组 Fintek F71869ED
串口 1 x RS-232 (额外 4 x RS-232 通过 SCDB-1293)
1 x RS-232/422/485 可选
键盘和鼠标 USB 接口键盘/鼠标
USB 2.0 6 x USB 2.0 接口
扩展 1 x Mini-Card 插槽
LPC (Low Pin Count)
1 x SIM 插槽
存储 2 x SATA 接口 600MB/s HDD 传输速度
1 x CFast 插槽
网络芯片 2 x Intel® 82583V PCIe 千兆网控制器
数字 I/O 16-bit 可编程通过 SCDB-349R
音频接口 Realtek® ALC662 5.1 通道高清音频解码器, 麦克风输入/ 线出/ 线入
显      示
显示芯片 集成 Intel® 核芯显卡 3000
显示接口 DVI-I: 模拟 RGB 最高分辨率 2048x1536 或 TMDS 最高分辨率 1920 x 1200
LVDS: 双通道 24-bit LVDS
支持操作系统
Windows XP 32/64-bit
Windows 7 32/64-bit
Linux: Ubuntu
机构与环境
电源输入 DC 12V
电源功耗 3.4A@+12V (典型值)
工作温度 -20 ~ 70ºC (-4 ~ 158ºF)
工作湿度 10 ~ 95% @ 70ºC (无冷凝)
尺寸 (L x W) 146 x 102 mm (5.7” x 4.0”)
订货信息
EmCORE-i65M3-827E Intel® 赛扬® 827E/ HM65 3.5” 紧凑型主板
可选配件
FCDB-1293 4 x 串口, 8-bit 数字输入/ 输出子板
FCDB-349R 16-bit 数字输入/ 输出子板
CBK-06-65M3-00 线材
2 x SATA 线
1 x 音频线
1 x 串口线
2 x USB 线
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