EmCORE-i965H

Intel® 酷睿™ 2 处理器 PCI 半长卡

主要特点
  • 支持 Intel® Socket P 移动处理器
  • DVI (EmCORE-i965H2), 18/24-bit 双通道 LVDS, 和 RGB
  • 独立双显示
  • 双千兆网接口
  • 扩展工作温度: -20 ~ 70°C
  • arbor_products_wi70_icon
系      统
处理器 Intel® 酷睿™ 2 / 赛扬® M 处理器 (Socket P)
芯片组 Intel® GME965 + ICH8M
内存 2 x DDR2 垂直 SO-DIMM 插槽, 最大支持 4GB 667MHz SDRAM
BIOS AMI BIOS
看门狗 1~255 级
I/O 接口
Super IO 芯片组 Winbond W83627HG
串口 1 x RS-232
1 x RS-232/422/485 可选
并口 SPP/EPP/ECP 模式可选, 如软驱共享
键盘和鼠标 6-pin Mini-DIN 接口用于 PS/2 键盘和鼠标通过 Y-型线
USB 2.0 5 x USB 2.0 接口
扩展 PCI 金手指
存储 2 x SATA 接口 300MB/s HDD 传输速度
1 x Ultra ATA, 支持 2 IDE 设备
1 x CF II 插槽
网络芯片 2 x Intel® 82574L PCIe 千兆网控制器
数字 I/O 8-bit 可编程
音频接口 Realtek® ALC888 7.1 声道高清音频解码器, 支持麦克风输入/线入/线出
显      示
显示芯片 集成 Intel® GMA X3100
显示接口 模拟 RGB 显示支持最高分辨率 2048x1536
DVI 接口位于支架 (对应 EmCORE-i965H2)
LVDS: 双通道 24-bit LVDS
支持操作系统
Windows XP 32-bit
机构与环境
电源输入 DC 12V, 5V
电源功耗 0.14A@+12V, 7.20A@+5V,
0A@+3.3V 采用 T7300 (典型值)
工作温度 -20 ~ 70ºC (-4 ~ 158ºF)
工作湿度 10 ~ 95% @ 70ºC (无冷凝)
尺寸 (L x W) 185 x 122 mm (7.3” x 4.8”)
订货信息
EmCORE-i965H1 Socket P Intel® 酷睿™ 2 /赛扬® M/ GME965/ ICH8M PCI 半长卡带 VGA 接口位于支架
EmCORE-i965H2 Socket P Intel® 酷睿™ 2 /赛扬® M/ GME965/ ICH8M PCI 半长卡带 DVI 接口位于支架
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