プレスリリース

ARBOR TechnologyとHPCシステムズは、Embedded/IoT Technology 2018において、IIoT & AIソリューションを展示

2018-10-23
Events

組込みコンピューティングソリューションのリーディングプロバイダーであるARBOR TechnologyとハイパフォーマンスコンピューティングソリューションのHPCシステムズは、11月14日~16日にパシフィコ横浜で開催されるEmbedded Technology/IoT Technology 2018に共同出展いたします。

ARBORはHPCシステムズと協力して、エッジコンピューティングをはじめ、ディープラーニングソリューション、デジタルサイネージ、モバイルIoTデバイスを通して、IIoT & AIソリューションについてご紹介いたします。産業用途に向けた幅広い製品ラインナップだけではなく、電力と環境モニタリングにおいて革新的で新しい製品を展示いたします。
小間番号:D-23
展示内容
ブースでは、4K/UHDビデオウォールソリューション、マシンビジョン向けハイパフォーマンス産業用PC&外観検査ソリューション、AI/ディープラーニング(推論用途向け)、組込み向けにカスタム可能なARMボード、WindowsとAndroidの両方に対応する堅牢なモバイルデバイスを展示いたします。
LoRaセンサーノードを備えたスーパーキャパシタUPS
ARBORは、業界初の2 in 1スーパーキャパシタによる電力供給と環境モニタリングソリューションである「SCP CUBE」のデモンストレーションを行ないます。LoRa通信技術とセンサーが統合した「SCP CUBE」は、単にUPSとしてだけではなく、IIoTセンサーノードとしても利用することができます。さらに、セントラルゲートウェイやクラウドサービスと連携して、トータルにIIoTソリューションを構築することが可能です。
詳細は、こちらの招待状を参照してください。

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