IEC-6700

Box PC Edge AI avec processeur Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
Nouveauté

IEC-6700 Box PC d’affichage dynamique avec Intel® Core™ Ultra Series 3

Box PC Edge AI avec processeur Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
Nouveauté
Caractéristiques
Bientôt disponible
  • Processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
  • 2 x SO-DIMM DDR5 7200/6400MHz à 262 broches, jusqu’à 128GB (64GB par DIMM)
  • 1 x USB4/Thunderbolt™ 4, 4 x USB3.2 Gen2, 2 x M.2 Key M, 1 x M.2 Key E (module Wi-Fi 7)
  • 2 x Intel 2.5 Gigabit LAN
  • Prise en charge de quatre affichages, 2 x HDMI 2.1, 1 x DP 2.1 (via USB4), 1 x DP 1.4a (via Type-C)
  • Intel® PTT
  • Prend en charge Intel® vPro Essentials, VMD RAID 0/1
  • Adaptateur secteur 19V/120W
  • Conforme TAA
Points forts du produit
ARBOR IEC-6700 - Performances IA de niveau industriel

Performances IA de niveau industriel

L’ARBOR IEC-6700 est un système ultra compact équipé de processeurs Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Offrant jusqu’à 180 TOPS de performances d’inférence IA, il est conçu pour les applications avancées d’analyse visuelle, notamment la reconnaissance faciale, la détection d’objets et la reconnaissance des émotions. Contrairement aux lecteurs multimédias classiques, cette plateforme au format NUC est dédiée aux applications IA et multimédias hautes performances.


Optimisez la robotique avec des solutions Physical AI basées sur le VLA

Transformez l’automatisation traditionnelle en systèmes intelligents et adaptatifs grâce à notre solution Physical AI basée sur le VLA. Grâce à l’edge computing haute performance, les bras robotisés peuvent percevoir, analyser et interagir avec des environnements dynamiques en temps réel. Le traitement IA à faible latence améliore la précision, la flexibilité opérationnelle et la sécurité au travail pour une collaboration homme-machine plus efficace.

ARBOR IEC-6700 - Optimisez la robotique avec des solutions Physical AI basées sur le VLA

ARBOR IEC-6700 - Déploiement rapide

Déploiement rapide

Conçu pour accélérer la mise sur le marché, l’IEC-6700 est une plateforme AI Ready préintégrée. Il intègre une RAM, un SSD et une accélération IA préinstallés afin de réduire la complexité du déploiement. Cette solution évolutive offre une utilisation prête à l’emploi pour les applications critiques et les environnements à espace limité.

Spécification

System

CPU Intel® Core™ Ultra Series 3 Processor (Panther Lake-H Ultra X7 358H, 4P+8E+4LPE)
Memory 2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM sockets, supporting 7200MHz up to 128GB (64GB per DIMM)
Graphics Intel® Graphics
LAN Chipset Intel® I226LM with 10/100/1000/2500 Mbps, supports vPro
1 x Intel® I226V with 10/100/1000/2500 Mbps
TPM Intel® PTT
Watchdog Timer 1 ~ 255 levels reset

I/O

Serial Port 1 x RS-232/422/485
USB Port 2 x USB3.2 Gen2 (Type-A)
1 x USB2.0 (Type-A)
1 x USB4/Thunderbolt™ 4 (supports DP2.1 display output)
1 x USB3.2 Gen2x2 (Type-C, supports DP1.4a display output)
LAN 2 x RJ-45 port
Video Port 2 x HDMI 2.1 Max resolution up to 7680x4320@60Hz
2 x DisplayPort 2.1/ 1.4a, DP++ Max resolution up to 4096x2160@60Hz
Supports Quad-Display (Included 2 outputs from Type-C)
Audio 1 x headphone & microphone combo jack
Expansion Slot 1 x Wi-Fi 7 + BT 6.0 (M.2 Key E, 2230 PCIe x1, USB 2.0 and CNVi for Wireless)

Storage

Storage 1 x M.2 (KEY M, 2242/2280) with PCIe Gen5 x4 for SSD
1 x M.2 (KEY M, 2242) with PCIe Gen4 x4 for SSD
Intel® VMD RAID 0/1, supported by identical interface (PCIe)

Environmental

Operating Temp. 0 ~ 50°C (32 ~ 122°F)
Storage Temp. -40 ~ 85°C (-40 ~ 185°F)
Operating Humidity 5 ~ 90% (non-condensing)
Storage Humidity 5 ~ 90% (non-condensing)

Qualification

Certification CE, FCC

Power Requirement

Power Input DC 12-24V input

Mechanical

Mounting VESA mount kit
Weight 515g
Dimensions
(W x D x H)
115.4 x 108 x 44.5 mm (4.54” x 4.25” x 1.75”)

OS Support

System Windows 11; Linux: Ubuntu
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Taille
-
Type
pdf
Version
Date
2026-05-05
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