3D計測向け高性能組み込みコンピューティング
概要
このお客様は、ポータブル型および自動化された3D計測ソリューションをはじめ、製品開発、リバースエンジニアリング、品質管理、動的トラッキング、デジタルツインのワークフロー向けソフトウェアを開発しています。これらのアプリケーションは、高密度な計測データの高速かつ信頼性の高い処理と、データ取得中の応答性に優れた視覚的フィードバックを必要とします。
3D計測プラットフォームの進化に伴い、そのコンピューティングアーキテクチャには、データ集約型アルゴリズム、高速センサー、高度なグラフィックス、柔軟な接続性をコンパクトなフォームファクタ内でサポートしながら、将来のアップグレードに対応する拡張性が求められます。
課題
データ集約型のリアルタイム処理- 高解像度3Dキャプチャにより大容量の計測データストリームが継続的に生成される
- オペレーターはデータ取得全体を通じて、応答性の高い可視化とリアルタイムのフィードバックを要求する
- 性能、消費電力、熱特性、機械的スペースを緻密にバランスさせる必要がある
- センサー、ディスプレイ、ストレージ、ネットワークの各インターフェースを専用設計のシステムに適合させる必要がある
- 独自のハードウェア設計は、製品世代間での再設計や検証の負担を増加させる可能性がある
- 新しいアルゴリズムやソフトウェア機能に対応するため、明確なパフォーマンスおよびメモリのアップグレードパスが不可欠である
- 計測システムは研究室だけでなく、製造現場や過酷なフィールド環境でも稼働する
- 安定供給、プラットフォームの長期サポート、迅速なエンジニアリングサポートが不可欠である
ソリューション
このお客様は、3D計測プラットフォームの高性能コンピューティング基盤として、ARBORのCOM-HPC Client Size Aモジュール「COMX-A300」を採用しました。インテル Core Ultra プロセッサー・シリーズ2を搭載し、ヘテロジニアス・コンピューティング、高速メモリ、グラフィックス性能、充実したI/O接続性を融合しています。
- インテル Core Ultra シリーズ2がデータ取得、解析、アプリケーション処理のワークロードを支援
- 最大128GBのデュアルチャネルDDR5メモリにより大規模な3Dデータセットを効率的に処理
- USB4、PCIe Gen5、デュアル2.5GbE、SATA、MIPI-CSIを通じてセンサー、ディスプレイ、ストレージ、ネットワークを接続
動作メカニズム
- 対象ワークの高精度な表面および寸法データをデバイスが取得
- 高速インターフェースを介して取得データをCOMX-A300搭載プラットフォームへ転送
- CPUおよびグラフィックスリソースが形状データを処理し、応答性に優れた可視化を実現
- DDR5メモリがデータ取得中の高密度な点群データおよび画像データをバッファリング
- お客様のソフトウェアが処理済みデータを検査、Scan-to-CAD、リバースエンジニアリング、トラッキングなどのワークフローへ変換
メリット
高応答な3Dデータ処理- データ取得、処理、可視化に求められるCPUとグラフィックスの性能バランスを最適化
- 計測データの取得・確認時における遅延のないリアルタイムフィードバックを支援
- 最新のI/Oにより、高速センサー、ストレージ、ネットワーク、ディスプレイの接続が可能
- 95 × 120 mmのモジュールサイズと8V〜20Vの広範な入力電圧がコンパクトなカスタム設計を後押し
- COM-HPC規格により、コンピューティングコアとアプリケーション専用キャリアボードの設計を分離
- プロセッサやメモリの豊富な選択肢により、製品ラインの階層化や将来的なアップグレードに対応
- 広温度範囲対応、TPM 2.0、ウォッチドッグサポート、デュアル2.5GbEによりシステムの堅牢性を強化
- ARBORのエンジニアリング支援と長期ライフサイクルサポートにより、開発期間の短縮と統合リスクの低減を実現
注目の製品
COMX-A300
インテル® Core™ Ultra プロセッサー・シリーズ2(Arrow Lake U/H)CPU搭載、COM-HPC Client Size A モジュール
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