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2026
ARBOR、ロボティクスおよびフィジカルAIアプリケーション向けに、AMD Ryzen™ AI Embedded X100シリーズ・プロセッサ搭載のAIモジュール「COMX-C710」を発表
2026年7月23日 —— ARBOR Technology Corp.は本日、最新のAMD Ryzen™ AI Embedded X100シリーズ・プロセッサを搭載した次世代のCOM-HPCモジュール「COMX-C710」を発表いたしました 。本モジュールはロボティクス、医療、および産業自動化（FA）市場をターゲットとしており、7月23日にサンフランシスコで開催される「AMD Advancing AI 2026」にて初公開される予定です 。
AMD Adaptive and Embedded Computing Group の製品管理およびマーケティング担当責任者であるSumit Shah氏は次のように述べています。「AMD Ryzen AI Embeddedプロセッサは、CPU、GPU、NPUを単一のプラットフォームに統合することで、産業用システムや自律型システムに低遅延かつ優れた電力効率のAIパフォーマンスをもたらします。」
ARBOR Technologyのエンベデッド・コンピューティング製品事業部副総経理であるVincent Liao（廖世強）は次のように述べています。「COMX-C710により、ARBORは『AI on Modules』を次のレベルへと引き上げます 。AMD Ryzen™ AI Embedded X100シリーズの強力な駆動により、本モジュールはシステム設計を簡素化する高度に統合されたヘテロジニアスコンピューティング・プラットフォームを提供すると同時に、ロボティクス、医療、産業自動化アプリケーションに不可欠な高性能かつリアルタイムのAI処理能力を実現します 。」
フィジカルAIに向けた次世代コンピューティング・コア
COMX-C710は、X100プロセッサの強みを最大限に活かせる「COM-HPC Client Size C」フォームファクタに準拠して設計されており、50 TOPSのXDNA™ 2 NPUを含む、最大 126 TOPS のAIパフォーマンスを提供します 。これにより、CPU、GPU、NPUの間で効率的なワークロード分散が可能となり、エッジAI処理を最適化します 。また、内蔵されたLPDDR5xメモリがデータスループットとエネルギー効率をさらに向上させ、広範な動作温度およびワイドレンジの電圧サポートにより、過酷な環境下でも安定した動作を保証します 。ロボティクスとフィジカルAIアプリケーションの可能性を広げる
本モジュールのヘテロジニアス・アーキテクチャは、ロボットの複雑なワークロードを単一プラットフォームに統合します 。CPUが制御と意思決定を担当し、GPUがマルチカメラビジョンやSLAM（自己位置推定と環境地図作成）処理をサポート、そしてNPUがオブジェクト検出やシーン認識などのAI推論を加速させます 。この統合設計はYOLOなどのAIモデルをサポートしており、リアルタイムの知覚と自律運用を可能にします 。ターゲット市場：ロボティクス、医療、および産業自動化
COMX-C710は、AMR、協働ロボット、ロボットアーム、医療用画像処理、内視鏡検査、患者モニタリング、および産業自動化を幅広くサポートします 。制御、ビジョン、AI推論を一体化させることで、システム設計を大幅に簡素化し、開発の複雑さを軽減して、お客様の市場導入プロセスの加速に貢献します 。「AI on Modules, Bandwidth on Demand」のビジョンを結実
COMX-C710は、ARBORが掲げる「AI on Modules, Bandwidth on Demand」というビジョンを具現化した製品です 。優れたパフォーマンス、拡張性、そして統合されたAI加速技術を標準化されたCOM-HPCプラットフォームに融合させ、リアルタイムのインテリジェント・自律型システムの進化を牽引していきます 。AMD, the AMD arrow logo, Ryzen, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc.