ARBOR Technology、Embedded World 2026でCOM-HPCとエッジAIコンピュータを展示

From Edge to Action：製品開発からソリューションパートナーへ

ARBOR Technologyは、Intel、NVIDIA、AMD技術を搭載した多彩な組込み製品を展示します：

COM-HPC：モジュールで実現するAI、必要に応じた帯域拡張

COMX-A300 はIntel^® Core™ Ultraアーキテクチャを採用し、モジュールフォームファクタで高性能コンピューティングを再定義します。 最大96GBのDDR5（6400MT/s）メモリをサポートし、製造、物流、産業オートメーションにおける高度なAIワークロードに最適化されています。

Edge AI HPC：メドテックの新たな可能性

ゲノム解析や医用画像といった最先端分野に向けて設計された EdgeX-6000 は、サーバー級の性能を医療現場のエッジへ届けます。 最大64コア・128スレッドを備えるAMD EPYC™ Embedded 8004プロセッサを搭載し、 GPUアクセラレーションとAI最適化により、高速かつ信頼性の高い医療データ処理を実現します。

NVIDIA Blackwell搭載AIスーパーコンピュータ

AEC-8000は産業向けエッジAIコンピュータで、NVIDIA Blackwell GPUを採用しています。 最大2070 FP4 TFLOPSの性能と4×25GbE LANインターフェースを備え、 64以上の高解像度ビデオストリームを処理し、スマート交通およびフロー解析に対応します。

IP69K対応 極限環境向け車載コンピュータ

ARTS-7670 は、車両管理および交通AI向けに高耐久性の新基準を確立します。 IP69KおよびMIL-STD-810H規格に準拠し、現在E-Mark認証を取得中で、 過酷なモバイル環境でも安定した動作を保証します。

サイバーセキュリティとESGサステナビリティのビジョン

ARBOR Technologyは、IEC-62443-4-1規格に準拠した安全な産業システムの構築に取り組んでいます。 展示会では「スマートファクトリーESGカーボン管理ソリューション」も紹介し、 台湾エクセレンス賞を受賞した FPC-5211 ファンレスエッジAIコンピュータも展示します。

ARBOR Technologyのブースで、エッジAIの可能性を実際のアクションへと変える取り組みをぜひご体験ください。

展示会情報：
Embedded World 2026
• ブース：3-364（Hall 3）
• 開催日：2026年3月10日～12日
• 会場：ドイツ・ニュルンベルクメッセ

Redeem Code：ew26567463， 無料チケットを入手