Die essenzielle Kerntechnologie für zukünftige Hochleistungslösungen
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Seit über einem Jahrzehnt ist COM Express der De-facto-Standard für modulares Embedded Computing. Moderne Workloads verlagern sich jedoch hin zu KI-Inferenz, Echtzeitanalysen und hochauflösender Videoverarbeitung, was die architektonischen Grenzen bei I/O- und Speicherbandbreite aufzeigt.
Dieses Whitepaper bietet einen tiefen technischen Einblick in den Übergang von COM Express zu COM-HPC. Wir untersuchen, wie COM-HPC Bandbreitenengpässe durch PCIe Gen5- und DDR5-Architekturen überwindet. Wir analysieren die verschiedenen Formfaktoren – von Mini über Client bis hin zu Server – und zeigen, wie das ARBOR COMX-A300 als strategischer Nachfolger dient.
| Formfaktor | Mini | Client | Server | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Größenklasse | - | Size A | Size B | Size C | Size D | Size E |
| Abmessungen | 95 x 70 mm | 120 x 95 mm | 120 x 120 mm | 160 x 120 mm | 160 x 160 mm | 200 x 160 mm |
| Anschluss-Pins | 400 Pins | 800 Pins (Client-Interface) | 800 Pins (Server-Interface) | |||
| Max. Leistung | Bis zu 76W | Bis zu 251W | Bis zu 358W | |||
| PCIe-Lanes | Bis zu 16x PCIe | Bis zu 49x PCIe Gen5 | Bis zu 65x PCIe Gen5 | |||
| Vernetzung | 1x 10GbE | 2x 25GbE KR / 2x NBaseT | Bis zu 8x 25GbE KR | |||
Hochleistungs-CPUs wie COM-HPC erfordern fortschrittliche Kühlstrategien, um Throttling zu vermeiden.
Lesen Sie unser Whitepaper zu thermischen Lösungen »Füllen Sie das untenstehende Formular aus, um das Whitepaper „Umstellung von COM Express auf COM-HPC“ zu erhalten.