COMX-A300

Intel^® 酷睿™ Ultra 处理器 (Arrow Lake/Meteor Lake U/H) CPU, COM-HPC 客户端尺寸 A 模块

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主要特点

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产品亮点

COMX-A300 采用高性能异构计算架构，专为 AI 推理与实时数据处理而打造，可在严苛的边缘环境中即时处理多路高分辨率视频流。非常适用于工业瑕疵检测、智慧交通分析和自主机器人等复杂 AI 场景，实现高吞吐与超低延迟表现。

COMX-A300 模块支持 8 路 PCIe Gen 5 与最多 2 路 USB 4.0，可轻松连接先进传感器、高速摄像头及网络模块，为数据密集型应用提供强大的带宽与稳定的吞吐能力。

采用 COM-HPC Client 标准可长期保护客户的载板设计投资。标准化与模块化架构让系统集成商和 OEM 在升级算力时无需重新设计载板，大幅降低开发风险，加速产品上市周期。

规格表

系统
CPU	Intel® 酷睿™ Ultra 系列 2 处理器酷睿 Ultra 7 255H / 255U / 155H/ 155U 酷睿 Ultra 5 255H / 255U / 125H/ 125U
内存	2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM 插槽, 最大支持 96GB 6400 MHz SDRAM
显示核心	Intel^® 锐炫 (仅 H 系列) Xe LPG+ 显卡
显示接口	3 x DDI 接口和 1 eDP
SATA	2 x SATA (与 PCIe 共享)
网络芯片	2 x Intel^® I226LM 2.5G 2.5G 网络接口
看门狗	1~255 级
TPM	板载 TPM 2.0
I/O
串口	GPIO: 12 bit GPIO (默认 6 入 / 6 出) I²C 波特率: 400KHz SMBus 波特率: 100KHz 仅 UART TX/RX 信号
USB 接口	2x USB4 2x USB 3.2 Gen2 8x USB 2.0
网络接口	2 x 网口支持 TSN & WOL

I/O
音频接口	2 x Soundwire 支持 HD link 或 I2S 或 2 x Soundwire
扩展总线	4 x PCIEx1 Gen4 (Lane 0-3), 可配置为 x1, x2, x4 2 x PCIEx4 Gen4 (Lane 4-7, 8-11) 1 x PCIEx4 Gen4 (Lane 12-15) 与可选板载 NVMe 共享 4 x PCIEx1 Gen4 (Lane 16-19), *BOM 可选可配置为 x1, x2, x4 1 x PCIEx8 Gen5 (Lane 32-39), 仅 H 系列处理器
支持操作系统
操作系统	Windows^® 10 IoT Enterprise 64-bit / Windows^® 11 IoT Enterprise 64-bit, Linux (Ubuntu 20.04)
机构与环境
电源需求	8.5V~20V 宽电压输入, +5VSB
工作温度	-20 ~ 60°C (-4 ~ 140°F)
存储温度	-40 ~ 85°C (-40~ 185°F)
工作湿度	10 ~ 95% @60°C (无冷凝)
尺寸 (W x H x D)	95 x 120 mm (3.74” x 4.72”)

档案下载

档案描述	大小	档案格式	版本	日期	下载
档案描述 COMX-A300 Datasheet	大小 -	档案格式 pdf	版本	日期 2025-10-22	下载下载
档案描述 COMX-A300 产品规格表	大小 -	档案格式 pdf	版本	日期 2025-10-22	下载下载

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