COMX-A300

Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Arrow Lake / Meteor Lake U/H) CPU, COM-HPC Client Größe-A Modul
Neu

COMX-A300

Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Arrow Lake / Meteor Lake U/H) CPU, COM-HPC Client Größe-A Modul
Neu
Hauptmerkmale
  • COM-HPC® Client Modul, Größe A
  • Intel® Core™ Ultra Prozessor (Arrow Lake / Meteor Lake U / H-Serie)
  • Intel® Xe LPG Grafik bis zu 128EU, bis zu 4 unabhängige 4K-Displays
  • Dual-Channel DDR5 bis zu 96GB, 6400MT/s SO-DIMM
  • Unterstützt bis zu 4 unabhängige Display-Ausgänge
  • 8.5V–20V großer Eingangsspannungsbereich
  • Vielfältige I/O-Erweiterung: 2.5GbE, PCIe Gen5, USB4 & USB3.2 Gen2, SATA3.0
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Produkt-Highlights
ARBOR COMX-A300 - Herausragende Edge-AI-Bildverarbeitungsleistung

Herausragende Edge-AI-Bildverarbeitungsleistung

Das COMX-A300 nutzt eine leistungsstarke heterogene Computing-Architektur, optimiert für KI-Inference und Echtzeit-Datenverarbeitung. Es verarbeitet mehrere hochauflösende Videostreams gleichzeitig in anspruchsvollen Edge-Umgebungen und eignet sich ideal für industrielle Qualitätsprüfung, intelligente Verkehrsanalysen und autonome Robotik. Es bietet hohen Durchsatz und extrem niedrige Latenz.


ARBOR COMX-A300 - Präzise und effiziente Hochgeschwindigkeits-I/O

Präzise und effiziente Hochgeschwindigkeits-I/O

Das COMX-A300 unterstützt 8 PCIe Gen5-Lanes und bis zu 2 USB-4.0-Ports. Dies ermöglicht die einfache Anbindung von Hochgeschwindigkeitskameras, Sensoren und Netzwerkmodulen und stellt hohe Bandbreite und zuverlässigen Datendurchsatz für datenintensive Anwendungen sicher.


ARBOR COMX-A300 - Vorteil der COM-HPC-Client-Standardisierung

Vorteil der COM-HPC-Client-Standardisierung

Durch die Nutzung des COM-HPC-Client-Standards bleibt die Investition in das Carrier-Board langfristig geschützt. Standardisierung und Modularität reduzieren Entwicklungsrisiken erheblich, und zukünftige Upgrade-Schritte erfordern kein Redesign des Carrier-Boards – was eine deutlich schnellere Markteinführung ermöglicht.

Technische Daten

System

CPU Intel® Core™ Ultra Series 2 Processor
Core Ultra 7 255H / 255U / 155H/ 155U
Core Ultra 5 255H / 255U / 125H/ 125U
Memory 2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM sockets, supporting up to 96GB 6400 MHz SDRAM
Graphics Intel® ARC (H only) Xe LPG+ graphics
Graphic Interface 3 x DDI ports and 1 eDP
SATA 2 x SATA (share with PCIe)
LAN Chipset 2 x Intel® I226LM 2.5GbE controllers
Watchdog Timer 1~255 levels reset
TPM Onboard TPM 2.0

I/O

Serial Port GPIO: 12 bit GPIO (default 6 input / 6 output)
I2C Baud Rate: 400KHz
SMBus Baud Rate: 100KHz
UART TX/RX signal only
USB Ports 2x USB4
2x USB 3.2 Gen2
8x USB 2.0
LAN 2 x Ethernet with TSN & WOL support

I/O

Audio 2 x Soundwire
Supports HD link or I2S or 2 x Soundwire
Expansion Bus 4 x PCIEx1 Gen4 (Lane 0-3), configurable to x1, x2, x4
2 x PCIEx4 Gen4 (Lane 4-7, 8-11)
1 x PCIEx4 Gen4 (Lane 12-15) shared with optional onboard NVMe
4 x PCIEx1 Gen4 (Lane 16-19), *BOM optional and configurable to x1, x2, x4
1 x PCIEx8 Gen5 (Lane 32-39), Processor H only

OS support

System Windows® 10 IoT Enterprise 64-bit / Windows® 11 IoT Enterprise 64-bit, Linux (Ubuntu 20.04)

Mechanical & Environmental

Power Requirement 8.5V~20V wide range voltage input, +5VSB
Operating Temp. -20 ~ 60°C (-4 ~ 140°F)
Storage Temp. -40 ~ 85°C (-40~ 185°F)
Operating Humidity 10 ~ 95% @60°C (non-condensing)
Dimension
(W x H x D)
95 x 120 mm (3.74” x 4.72”)
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Beschreibung Größe Typ Version Datum Download
Beschreibung
Größe
-
Typ
pdf
Version
Datum
2025-10-22
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