3D 계측을 위한 고성능 임베디드 컴퓨팅
개요
이 고객사는 휴대용 및 자동화된 3D 측정 솔루션과 제품 개발, 역설계, 품질 관리, 동적 추적, 디지털 트윈 워크플로우를 위한 소프트웨어를 개발합니다. 이러한 애플리케이션은 고밀도 측정 데이터의 빠르고 안정적인 처리와 데이터 수집 중 즉각적인 시각적 피드백에 크게 의존합니다.
3D 계측 플랫폼이 진화함에 따라, 컴퓨팅 아키텍처는 데이터 집약적인 알고리즘, 고속 센서, 풍부한 그래픽 및 다양한 연결성을 컴팩트한 폼 팩터 내에서 지원하는 동시에 미래를 위한 실용적인 업그레이드 경로를 제공해야 합니다.
과제
데이터 집약적 실시간 처리- 고해상도 3D 캡처는 대용량 측정 데이터 스트림을 지속적으로 생성함
- 작업자는 데이터 수집 전반에 걸쳐 즉각적인 시각화와 실시간 피드백을 요구함
- 성능, 전력, 열 관리 및 기구적 공간 간의 정밀한 균형 필요
- 센서, 디스플레이, 스토리지 및 네트워크 인터페이스가 전용 맞춤형 시스템 설계에 부합해야 함
- 독자적인 독점 컴퓨팅 설계는 제품 세대 교체 시 재설계 및 검증 부담을 증가시킬 수 있음
- 새로운 알고리즘과 소프트웨어 기능 적용을 위해 명확한 성능 및 메모리 업그레이드 경로 필요
- 계측 시스템은 연구실, 생산 현장 및 까다로운 산업 환경에서 작동함
- 안정적인 공급, 플랫폼 지속성 및 신속한 엔지니어링 지원 필수
솔루션
이 고객사는 3D 계측 플랫폼을 위한 고성능 컴퓨팅 기반으로 ARBOR의 COMX-A300 COM-HPC Client Size A 모듈을 선택했습니다. 인텔 코어 Ultra 프로세서 시리즈 2를 탑재하여 이기종 컴퓨팅, 초고속 메모리, 그래픽 성능 및 광범위한 I/O 연결성을 결합했습니다.
- 인텔 코어 Ultra 시리즈 2가 데이터 수집, 분석 및 애플리케이션 워크로드를 원활하게 지원
- 최대 128GB의 듀얼 채널 DDR5 메모리로 대규모 3D 데이터 세트를 효율적으로 처리
- USB4, PCIe Gen5, 듀얼 2.5GbE, SATA, MIPI-CSI를 통해 센서, 디스플레이, 스토리지 및 네트워크 연결
작동 원리
- 장비가 대상 부품의 정밀한 표면 및 치수 데이터를 캡처
- 고속 인터페이스를 통해 수집된 데이터를 COMX-A300 기반 플랫폼으로 전송
- CPU 및 그래픽 리소스가 형상 데이터를 연산하고 반응성 높은 시각화 제공
- DDR5 메모리가 데이터 수집 전반에 걸쳐 고밀도 포인트 클라우드 및 이미지 데이터를 버퍼링
- 고객 전용 소프트웨어가 처리된 데이터를 검사, Scan-to-CAD, 역설계 및 추적 워크플로우로 변환
주요 장점
반응성 높은 3D 데이터 처리- 데이터 수집, 처리 및 시각화를 위한 최적의 CPU와 그래픽 성능 균형 유지
- 측정 데이터를 캡처하고 검토하는 동안 지연 없는 피드백 지원
- 최신 I/O를 통해 초고속 센서, 스토리지, 네트워킹 및 디스플레이 연결
- 95 x 120 mm 모듈 크기와 8V-20V 전원 입력을 통해 컴팩트한 맞춤형 설계 지원
- COM-HPC 표준을 적용하여 컴퓨팅 코어와 애플리케이션 전용 캐리어 보드 설계를 분리
- 프로세서 및 메모리 옵션을 통해 제품 등급별 세분화 및 향후 업그레이드 지원
- 광범위한 동작 온도 지원, TPM 2.0, 워치독 타이머 지원 및 듀얼 2.5GbE로 내구성 강화
- ARBOR의 엔지니어링 및 제품 라이프사이클 지원을 통해 통합 위험 완화 및 개발 기간 단축
주요 제품
COMX-A300
인텔® 코어™ Ultra 프로세서 시리즈 2 (Arrow Lake U/H) CPU, COM-HPC Client Size A 모듈
자세히 보기