07/24 2026

에이알비오알(ARBOR), 로보틱스 및 피지컬 AI 애플리케이션을 위한 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 시리즈 프로세서 기반 AI 모듈 ‘COMX-C710’ 출시

2026년 7월 23일 —— 글로벌 임베디드 컴퓨팅 솔루션 기업 에이알비오알(ARBOR Technology Corp.)은 최신 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 시리즈 프로세서를 탑재한 차세대 COM-HPC 모듈인 COMX-C710을 출시했다고 밝혔다. 로보틱스, 의료 및 산업 자동화 시장을 겨냥한 이번 신제품 모듈은 7월 23일 샌프란시스코에서 열리는 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 최초로 공개될 예정이다.
ARBOR Launches COMX-C710 with AMD Ryzen™ AI Embedded for Robotics and Physical AI
AMD의 어댑티브·임베디드 컴퓨팅 그룹 제품 관리 및 마케팅 총괄인 수밋 샤(Sumit Shah)는 "AMD Ryzen AI Embedded 프로세서는 단일 플랫폼에 CPU, GPU, NPU를 모두 통합하여 산업용 및 자율형 시스템에 필수적인 저지연 및 고효율의 AI 성능을 제공한다"고 말했다.
ARBOR Technology의 임베디드 컴퓨팅 제품 사업부 부사장인 빈센트 리아오(Vincent Liao)는 "ARBOR는 COMX-C710을 통해 '모듈형 AI(AI on Modules)'를 한 단계 더 높은 차원으로 끌어올렸다"라며, "AMD Ryzen™ AI Embedded X100 시리즈로 구동되는 이 모듈은 고도로 통합된 이기종Rec computing 플랫폼을 제공하여 시스템 설계를 간소화하는 동시에 로보틱스, 의료 및 산업 자동화 애플리케이션에서 고성능 실시간 AI 처리를 가능하게 한다"고 전했다.

피지컬 AI를 위한 차세대 컴퓨팅 코어

X100 프로세서의 최적화된 성능을 발휘하도록 'COM-HPC Client Size C' 폼 팩터 기반으로 설계된 COMX-C710은 50 TOPS 성능의 XDNA™ 2 NPU를 포함하여 최대 126 TOPS의 강력한 AI 성능을 제공한다. 이를 통해 CPU, GPU, NPU 전반에 걸쳐 효율적인 워크로드 분산이 가능해져 엣지 AI 처리 효율을 극대화한다. 또한 고속 고효율의 LPDDR5x 메모리를 통합해 데이터 처리량과 에너지 효율성을 대폭 향상시켰으며, 산업용 환경에 필수적인 영하에서 고온에 이르는 광범위한 동작 온도(온도 확장) 및 와이드 전압 입력을 지원하여 가혹한 환경에서도 안정적인 운용을 보장한다.

로보틱스 및 피지컬 AI 애플리케이션 활성화

본 모듈의 이기종 아키텍처는 복잡한 로봇 워크로드를 단일 플랫폼으로 통합 처리한다. CPU는 제어 및 의사결정을 담당하고, GPU는 멀티 카메라 비전 및 SLAM(실시간 위치 추정 및 지도 작성) 처리를 지원하며, NPU는 객체 탐지 및 장면 이해와 같은 AI 추론을 가속화한다. 이처럼 통합된 구조는 YOLO와 같은 고급 AI 모델을 원활히 구동할 수 있어, 실시간 주변 인지와 자율 주행 및 운용을 가능하게 한다.

타깃 시장: 로보틱스, 의료 및 산업 자동화

COMX-C710은 자율이동로봇(AMR), 협동 로봇, 로봇 팔, 의료 영상 장비, 내시경, 환자 모니터링 시스템 및 공장 자동화(FA) 설비 등 다양한 분야를 광범위하게 지원한다. 하드웨어 제어, 비전 프로세싱, AI 추론 능력을 하나의 모듈에 통합함으로써 시스템 설계의 복잡성을 크게 줄이고 고객사의 제품 개발 및 배포 기간을 단축하는 데 기여한다.

'모듈형 AI, 온디맨드 대역폭' 비전 실현

COMX-C710은 성능, 확장성, 통합 KI 가속 기술을 표준화된 COM-HPC 플랫폼에 결합하여 실시간 지능형·자율형 시스템의 발전을 선도하고자 하는 ARBOR의 "모듈형 AI, 온디맨드 대역폭(AI on Modules, Bandwidth on Demand)"이라는 핵심 비전을 고스란히 반영한 제품이다.

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