Computing embedded ad alte prestazioni per la metrologia 3D
Panoramica generale
Questo cliente sviluppa soluzioni di misurazione 3D portatili e automatizzate, oltre a software dedicati allo sviluppo prodotto, al reverse engineering, al controllo qualità, al tracciamento dinamico e ai flussi di lavoro per digital twin. Tali applicazioni si basano su un'elaborazione rapida e affidabile di densi volumi di dati di misurazione, oltre che su un feedback visivo immediato durante la fase di acquisizione.
Con l'evoluzione delle piattaforme di metrologia 3D, la relativa architettura informatica deve essere in grado di supportare algoritmi ad alta intensità di dati, sensori ad alta velocità, grafica avanzata e una connettività versatile in un fattore di forma compatto, offrendo al contempo un percorso pratico per i futuri aggiornamenti.
Sfide
Elaborazione in tempo reale ad alta intensità di dati- L'acquisizione 3D ad alta risoluzione genera flussi continui di dati di misurazione
- Gli operatori richiedono una visualizzazione reattiva e un feedback in tempo reale per tutta la durata dell'acquisizione
- Prestazioni, consumi energetici, gestione termica e ingombro meccanico devono essere bilanciati con precisione
- Le interfacce per sensori, display, storage e connettività di rete devono adattarsi a un design di sistema dedicato
- I design di calcolo proprietari possono aumentare l'onere di riprogettazione e validazione attraverso le generazioni di prodotto
- I nuovi algoritmi e le funzionalità software richiedono un percorso chiaro di aggiornamento per prestazioni e memoria
- I sistemi di metrologia operano all'interno di laboratori, linee di produzione e ambienti operativi gravosi
- Forniture stabili, longevità della piattaforma e un supporto ingegneristico reattivo sono essenziali
Soluzione
Il cliente ha scelto il modulo COM-HPC Client Size A COMX-A300 di ARBOR come fondamento di calcolo ad alte prestazioni per la propria piattaforma di metrologia 3D. Dotato di processori Intel Core Ultra Serie 2, combina calcolo eterogeneo, memoria ad alta velocità, elaborazione grafica e un ricco set di interfacce I/O.
- Intel Core Ultra Serie 2 gestisce i carichi di lavoro di acquisizione, analisi e applicazioni dedicate
- Fino a 128 GB di memoria dual-channel DDR5 consentono di elaborare in modo efficiente dataset 3D di grandi dimensioni
- USB4, PCIe Gen5, doppia porta 2.5GbE, SATA e MIPI-CSI collegano sensori, display, storage e reti
Come funziona
- I dispositivi acquisiscono dati dimensionali e superficiali dettagliati dal pezzo di destinazione
- Le interfacce ad alta velocità trasferiscono i dati acquisiti alla piattaforma basata su COMX-A300
- Le risorse di CPU e grafica elaborano la geometria offrendo una visualizzazione reattiva
- La memoria DDR5 memorizza nel buffer dense nuvole di punti e dati immagine per tutta l'acquisizione
- Il software del cliente trasforma i dati elaborati in flussi di lavoro di ispezione, Scan-to-CAD, reverse engineering e tracciamento
Vantaggi
Elaborazione reattiva dei dati 3D- Bilancia le prestazioni di CPU e grafica per l'acquisizione, l'elaborazione e la visualizzazione
- Supporta un feedback immediato durante l'acquisizione e la revisione dei dati di misurazione
- Connette sensori ad alta velocità, storage, networking e display mediante I/O di ultima generazione
- Il modulo da 95 x 120 mm e l'alimentazione estesa 8V-20V supportano design personalizzati compatti
- Lo standard COM-HPC separa il core di elaborazione dalla progettazione della carrier board specifica per l'applicazione
- Le diverse opzioni di processore e memoria consentono di articolare i livelli di prodotto e gestire gli aggiornamenti futuri
- Operatività a temperatura estesa, supporto TPM 2.0, watchdog timer e doppia porta 2.5GbE migliorano la resilienza
- Il supporto ingegneristico e di ciclo di vita di ARBOR contribuisce a ridurre i rischi di integrazione e ad accelerare lo sviluppo
Prodotto in evidenza
COMX-A300
Processori Intel® Core™ Ultra Serie 2 (Arrow Lake U/H), Modulo COM-HPC Client Size A
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