COM-HPC
COM-HPC 模組專為新世代嵌入式系統打造，最大化運算效能、擴充性與穩定性。基於 COM-HPC 標準設計，支援高容量 DDR5 記憶體與高效能處理器，能滿足 AI 推論、進階影像處理與即時分析等高負載應用需求。其高針腳架構提供大量 PCIe Gen 5 通道與高速 I/O 介面，可輕鬆整合多組加速器、GPU 與超高速儲存裝置。
透過 COM-HPC，磐儀協助客戶打造靈活且面向未來的運算平台，以因應最嚴苛的應用環境。
COM-HPC 模組專為新世代嵌入式系統打造，最大化運算效能、擴充性與穩定性。基於 COM-HPC 標準設計，支援高容量 DDR5 記憶體與高效能處理器，能滿足 AI 推論、進階影像處理與即時分析等高負載應用需求。其高針腳架構提供大量 PCIe Gen 5 通道與高速 I/O 介面，可輕鬆整合多組加速器、GPU 與超高速儲存裝置。
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