COMX-A300

Intel^® Core™ Ultra 處理器（Arrow Lake / Meteor Lake U/H），COM-HPC Client A 型模組 CPU

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產品亮點

COMX-A300 採用強大的異質運算架構，專為 AI 推論與即時資料處理設計，可在嚴苛邊緣環境中快速處理多路高解析度影像串流，支援工業瑕疵檢測、智慧交通分析、自主機器人等高複雜度 AI 應用，提供高吞吐量與超低延遲。

COMX-A300 模組支援 8 組 PCIe Gen 5 與最高 2 組 USB 4.0 介面，可輕鬆串接高階感測器、高速相機與網路通訊模組，提供強大頻寬與穩定吞吐，滿足資料密集型應用需求。

採用 COM-HPC Client 規範可長期保護客戶的載板設計投資，藉由標準化與模組化架構，系統整合商與 OEM 可大幅降低開發風險，在升級運算核心時無需重新設計載板，加速產品上市時程。

規格表

System
CPU	Intel^® Core™ Ultra Series 2 Processor Core Ultra 7 255H / 255U / 155H/ 155U Core Ultra 5 255H / 255U / 125H/ 125U
Memory	2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM sockets, supporting up to 96GB 6400 MHz SDRAM
Graphics	Intel^® ARC (H only) Xe LPG+ graphics
Graphic Interface	3 x DDI ports and 1 eDP
SATA	2 x SATA (share with PCIe)
LAN Chipset	2 x Intel^® I226LM 2.5GbE controllers
Watchdog Timer	1~255 levels reset
TPM	Onboard TPM 2.0
I/O
Serial Port	GPIO: 12 bit GPIO (default 6 input / 6 output) I²C Baud Rate: 400KHz SMBus Baud Rate: 100KHz UART TX/RX signal only
USB Ports	2x USB4 2x USB 3.2 Gen2 8x USB 2.0
LAN	2 x Ethernet with TSN & WOL support

I/O
Audio	2 x Soundwire Supports HD link or I2S or 2 x Soundwire
Expansion Bus	4 x PCIEx1 Gen4 (Lane 0-3), configurable to x1, x2, x4 2 x PCIEx4 Gen4 (Lane 4-7, 8-11) 1 x PCIEx4 Gen4 (Lane 12-15) shared with optional onboard NVMe 4 x PCIEx1 Gen4 (Lane 16-19), *BOM optional and configurable to x1, x2, x4 1 x PCIEx8 Gen5 (Lane 32-39), Processor H only
OS support
System	Windows^® 10 IoT Enterprise 64-bit / Windows^® 11 IoT Enterprise 64-bit, Linux (Ubuntu 20.04)
Mechanical & Environmental
Power Requirement	8.5V~20V wide range voltage input, +5VSB
Operating Temp.	-20 ~ 60°C (-4 ~ 140°F)
Storage Temp.	-40 ~ 85°C (-40~ 185°F)
Operating Humidity	10 ~ 95% @60°C (non-condensing)
Dimension (W x H x D)	95 x 120 mm (3.74” x 4.72”)

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檔案描述	大小	檔案格式	版本	日期	下載
檔案描述 COMX-A300 Datasheet	大小 -	檔案格式 pdf	版本	日期 2025-10-22	下載下載

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