賦能高精度 3D 手持計量檢測：高效能嵌入式邊緣運算方案

運作架構

• 手持掃描設備發射光學信號，精確擷取目標工件表面的細微幾何形狀與高精度 3D 空間尺寸數據。
• 透過 MIPI-CSI、USB4 或 PCIe 高速介面，將感測器取得的大量未壓縮原始點雲與影像數據，以極低延遲傳輸至 COMX-A300 模組。
• Intel Core Ultra 處理器與 Intel Arc 繪圖核心協同運作，瞬間完成幾何座標重建，並同步輸出 60fps+ 的超流暢 3D 視覺化回饋。
• 雙通道高速 DDR5 記憶體充當巨量數據的高速緩衝池，徹底消除多線程運算時的資料傳輸瓶頸，保障掃描過程不遺失影格。
• 量測專用軟體在邊緣端迅速將處理完畢的 3D 模型無縫轉化為偏差分析檢測報告、Scan-to-CAD 逆向工程模組或動態定位追蹤數據。

產品效益

• 完美平衡 CPU 運算力與繪圖引擎效能，顯著提升資料擷取、幾何擬合與圖形渲染速度，在掃描取像與即時檢視時呈現零延遲流暢回饋，大幅提升現場量測人員作業效率。

• 採 95 x 120 mm 標準 Size A 精巧規格，搭配寬電壓直流輸入 (8V~20V DC)，大幅縮減手持機構體積並簡化電池或電源設計；同時提供多元次世代 I/O，便於整合客製化專屬載板。

• 採用 COM-HPC 開放式產業標準，成功將「核心運算模組」與「周邊專屬載板」解耦分開。未來若需提升算力或升級記憶體，僅需更換運算模組，免除整機重新設計與安規驗證成本，顯著縮短新世代產品上市時程 (Time-to-Market)

• 具備寬溫工作範圍、TPM 2.0 硬體安全加密、Watchdog 系統防護以及雙 2.5GbE 工業乙太網，大幅提升現場運行可靠度。結合磐儀科技深厚的客製工程支援與長效供貨保證，大幅降低系統整合商研發風險。